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MEMS器件高溫工作試驗

健明迪檢測提供的MEMS器件高溫工作試驗,MEMS器件高溫工作試驗 試驗范圍 1、MEMS傳感器:加速度傳感器、陀螺儀傳感器、壓力傳感器、慣性組合傳感器、聲學傳感器、氣體傳感器、溫度傳感器、溫度傳感器,具有CMA,CNAS資質(zhì)。
MEMS器件高溫工作試驗

MEMS器件高溫工作試驗 試驗范圍

1、MEMS傳感器:加速度傳感器、陀螺儀傳感器、壓力傳感器、慣性組合傳感器、聲學傳感器、氣體傳感器、溫度傳感器、溫度傳感器、光學傳感器、MEMS射頻器件、微型熱輻射傳感器、磁傳感器。
2、MEMS執(zhí)行器:DMD數(shù)字微鏡器件、噴墨打印頭、生物芯片、射頻MEMS、微結構、微型揚聲器、超聲波指紋識別等。

MEMS器件高溫工作試驗 試驗標準

GB/T 38341-2019  微機電系統(tǒng)(MEMS)技術 MEMS器件的可靠性綜合環(huán)境試驗方法
GB/T 26111 微機電系統(tǒng)(MEMS)技術 術語
GB 2423.1電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗A:低溫試驗方法
GB 2423.2電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗B:高溫試驗方法
GB 2423.3電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗Ca:恒定濕熱試驗方法
GB 2423.5電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境規(guī)程 試驗Ea:沖擊試驗方法
GB 2423.6電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗Eb:碰撞試驗方法
GB 2423.10電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗Fc:振動(正弦)試驗方法
健明迪檢測可靠性實驗中心具備各種MEMS器件的可靠性綜合環(huán)境試驗能力,為MEMS器件提供專業(yè)的高溫工作試驗等服務。

MEMS器件高溫工作試驗 試驗背景

MEMS器件高溫工作試驗可在器件帶電工作的情況下確定MEMS器件在高溫下工作的可靠性,試驗對象主要為高集成設備中在高環(huán)境溫度下工作的MEMS器件。
健明迪檢測可靠性實驗中心具備各種MEMS器件的可靠性綜合環(huán)境試驗能力,為MEMS器件提供專業(yè)的高溫工作試驗等服務。

MEMS器件高溫工作試驗 試驗方法

1、待測器件加電置于試驗箱內(nèi),配套的驅(qū)動電路板或測試板應在試驗溫度下穩(wěn)定工作。
2、若無其他規(guī)定,試驗時間應不小于72 h。宜采用最低試驗溫度為±105℃。
3、試驗前將待測器件取出,自然散熱2 h~48 h至室溫,最長應不超過96 h,然后在標準試驗條件中進行測試。
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